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陶瓷电路板技术优势及工艺介绍-首镭智能科技
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陶瓷电路板技术优势及工艺介绍

发布时间:
2019-11-07 11:10:15
作者:
首镭智能科技

       东莞首镭激光

      东莞市首镭激光科技有限公司是一家研发并制造高端激光工业设备、自动化设备以及视觉检测类设备的高新技术企业。公司主要产品有:FPC紫外永利集团官方网站、PCBA永利集团官方网站、摄像头模组永利集团官方网站、指纹芯片永利集团官方网站、蓝宝石永利集团官方网站、脆性材料皮秒切割机、精密金属切割机、全自动覆盖膜紫外永利集团官方网站、PET膜片永利集团官方网站,陶瓷精密切割机、精密锡球www.402.com、高功率连续www.402.com、塑料www.402.com,3D永利集团官方网站,PCB激光打码机,油墨去除打标机,激光打孔系统,LED晶圆裂片系统,ITO膜刻蚀系统,UV激光固化,视觉引导定位切割、焊接、镭雕等设备。广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业。

      陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

 主要优势

 

1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数

3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板

4.基板的可焊性好,使用温度高

5.绝缘性好

6.高频损耗小

 

7.可进行高密度组装
8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长
9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用